一、开篇：国家战略落子成电

2025年7月，教育部正式批复电子科技大学建设"国家集成电路创新中心"，这是继上海、北京之后全国布局的第三个国家级集成电路创新平台。坐落于"中国硅谷"成都科学城的该中心，将聚焦第三代半导体、存算一体芯片等"卡脖子"领域，打造集"基础研究-技术攻关-产业孵化"于一体的创新链。

二、核心亮点深度解析

1. 硬核科研阵容

院士领衔：由我国半导体泰斗李言荣院士担任首席科学家

四大实验室：建成射频集成电路、功率电子芯片等国际一流实验室

万亿级算力：配备国内高校首台3nm工艺EDA仿真平台

2. 产业转化新模式

创新性采用"揭榜挂帅"机制，已吸引华为、中芯国际等20家企业入驻共建。特别设立10亿元成果转化基金，首创"教授创业保留编制"政策，预计五年内孵化30家芯片领域高科技企业。

3. 青年人才培养计划

本硕博贯通培养：每年招收200名"集成电路菁英班"学员

企业导师制：海思半导体CTO等产业专家亲自带教

国际联培：与MIT、IMEC建立联合学位项目

三、未来展望

中心将重点攻关车规级芯片、量子芯片等前沿方向，计划到2030年实现5项国际领跑技术突破。成都市同步出台专项政策，规划建设2000亩集成电路产业园，打造"设计-制造-封测"全产业链生态。

四、专家观点

中国半导体行业协会副理事长王宁表示："这是国家在西南地区布下的关键创新棋子，将改写全球半导体产业格局。"电子科技大学校长曾勇透露："中心将探索'高校+龙头企业+地方政府'的三螺旋模式，真正打通创新'最后一公里'。"

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