2025年7月15日 北京/华盛顿/东京/首尔联合电

一、里程碑式合作落地

今日，美国、日本、韩国、德国、荷兰、以色列、新加坡、印度、澳大利亚、加拿大、英国及法国等12国代表在瑞士日内瓦签署《全球半导体供应链稳定协议》（GSCSA），标志着首个跨大西洋-印太芯片产业联盟的诞生。该联盟将建立覆盖设计、制造、封装测试的全产业链合作框架，协议核心包含三项突破性条款：

危机响应机制：当任一成员国遭遇自然灾害或地缘冲突导致的供应链中断时，其他成员需优先保障其关键芯片供应

技术共享池：允许成员企业在14nm及以上成熟制程领域交叉授权专利，但3nm以下先进制程仍受各国出口管制

联合储备体系：计划在2027年前建立可满足全球6个月需求的战略芯片储备，首批将聚焦汽车电子和医疗设备芯片

二、地缘科技博弈新变量

据协议附件披露，联盟成员国合计占据全球半导体产能的89%（按芯圆片计算），其中台积电、三星、英特尔等头部企业均已表态支持。值得注意的是：

美国主导性条款：要求成员对中国大陆的半导体设备出口需经联盟报备，但未明确禁止

日韩妥协成果：韩国成功将内存芯片排除在技术共享限制清单外，日本则获得EUV光刻机维护技术的部分解禁

欧洲特殊安排：ASML获准继续向中国客户供应DUV设备，但新增"最终用户核查"义务

三、产业重构进行时

多位行业领袖对本报发表评论：

台积电CEO魏哲家指出："联盟将加速全球产能的多元化布局，我们正评估在德国德累斯顿增设第三座欧洲工厂"

中国半导体行业协会发布声明强调："始终欢迎国际技术合作，但反对任何形式的产业割裂"

波士顿咨询报告预测：新联盟可能使芯片研发成本降低15-20%，但地缘政治因素导致的隐性成本或将抵消这部分收益

专家观察
清华大学微电子所所长钱鹤向本报表示："这次协议本质是技术优势方构建的‘半导体北约’，短期内将加剧产业链‘双轨制’趋势。中国企业的破局点可能在于Chiplet先进封装和RISC-V架构的协同创新。"

（本报记者 张明阳 日内瓦现场报道）